製品

説明

基本情報

表面仕上げ	ニッケルメッキ、不動態化
製造プロセス	スタンピング、CNC、はんだ付け
輸送パッケージ	トレイ、カートン
仕様	カスタマイズされた
商標	シンダサーマル
起源	中国
HSコード	7403111100
生産能力	50000/月

製品説明

LGA1700 CPU アクティブ ヒートシンクは、Intel LGA1700 ソケット用に設計されており、この CPU ヒートシンク クーラーは、アルミニウム スタンプ ジッパー フィン、アルミニウム ベース、銅ブロック、ヒート パイプで構成されています。 アルミニウムのプレス加工されたジッパーフィンスタックは、優れた放熱性能を備えているため、重要なコンポーネントです。 打ち抜きジッパーフィンスタックは、打ち抜きプロセスを使用してアルミニウムシートを金型から設計された形状に打ち抜くことによって製造されます。 フィンスタックは、スタンピングプロセスによって連動フィンを作成するように製造されており、アルミニウムジッパーフィンは、さまざまな形状と厚さで製造できます。 スタンピングフィン技術により、高い生産効率、高アスペクト比、軽量、優れた熱性能が得られます。 また、非経常エンジニアリング料金が低いため、プロトタイプのコストを最小限に抑えることができます。ヒートパイプは非常に効率の高い熱デバイスであり、熱源からアルミニウムフィンに熱を急速に輸送して電子部品の熱を回避する二相熱コンポーネントです。コンポーネントの過熱。 このヒートシンクは、CPU、IGBT、インバーターなどの高出力電子デバイス用に設計されています。 Sinda Thermal は、LGA4677、LGA4189、LGA4677、LGA1700、LGA1200/115X、LGA3647、AMD SP3、AMD SP5 など、多くの Intel および AMD CPU タイプに対応するさまざまな CPU ヒートシンクとクーラーを提供しています。
製品仕様

材料	アルミニウムと銅	証明書	ISO 9001:2015、ISO 14001:2015
製品寸法	カスタマイズされた	タイプ	はんだ付けヒートシンク
プロセス	スタンピング、CNC、はんだ付け	リードタイム	4週間
表面仕上げ	パッシベーション、ニッケルメッキ	パッキング	トレイ、カートン
OEM/ODM	はい	品質管理	100%
応用	CPU、インバーター、IGBT、LEDなど	確実に	1年

ヒートシンクの種類
熱シミュレーション
工場と作業場

証明書

大型ボンディングフィンヒートシンク

アルミ押出接着複列波形ヒートシンク

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