製品

説明

基本情報

モデル番号。	S72
表面仕上げ	ニッケルメッキ、不動態化
製造プロセス	スタンピング、CNC、はんだ付け
輸送パッケージ	トレイ、カートン
仕様	カスタマイズされた
商標	シンダサーマル
起源	中国
HSコード	7403111100
生産能力	50000/月

製品説明

LGA4677 CPU ヒートシンクはインテル LGA4677 ソケット用に設計されており、この CPU ヒートシンククーラーは銅製のスタンプされたジッパーフィン、銅製の蒸気チャンバーで構成されています。 プレス加工されたジッパーフィンスタックは、優れた放熱性能を備えているため、重要なコンポーネントです。 スタンピングされたジッパーフィンスタックは、スタンピングプロセスを使用して銅シートを金型から設計された形状に打ち抜くことによって製造されます。 フィンスタックは、スタンピングプロセスによってインターロックフィンを作成するように製造されており、銅ジッパーフィンはさまざまな形状と厚さで製造できます。 スタンピングフィン技術により、高い生産効率、高アスペクト比、軽量、優れた熱性能が得られます。 また、非定期的なエンジニアリング費用が低いため、プロトタイプのコストを最小限に抑えることができます。ベイパーチャンバーは非常に効率の高い熱デバイスであり、電子部品の熱を避けるために熱源から銅フィンに熱を急速に輸送する二相熱コンポーネントです。コンポーネントの過熱。 このヒートシンクは、CPU、IGBT、インバーターなどの高出力電子デバイス用に設計されています。 Sinda Thermal は、LGA4677、LGA4189、LGA4677、LGA1700、LGA1200/115X、LGA3647、AMD SP3、AMD SP5 など、多くの Intel および AMD CPU タイプに対応するさまざまな CPU ヒートシンクとクーラーを提供しています。
製品仕様

材料	銅	証明書	ISO 9001:2015、ISO 14001:2015
製品寸法	118mm*78mm*25mm	タイプ	はんだ付けヒートシンク
プロセス	スタンピング、CNC、はんだ付け	リードタイム	4週間
表面仕上げ	パッシベーション、ニッケルメッキ	パッキング	トレイ、カートン
OEM/ODM	はい	品質管理	100%
応用	LGA4677 CPU	確実に	1年

ヒートシンクの種類
熱シミュレーション
工場と作業場

証明書

T3

レーザーダイオード用のカスタマイズされたアルミニウム押し出しフィンまたは銅スカイブフィンヒートシンク

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